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TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS
一般特性:
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品名 |
TLF-204-MDS |
测试方法 |
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合金构成（%） |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
JISZ3282(1999) |
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融点（℃） |
216-220 |
DSC测定 |
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焊料粒径（μm） |
25-38 |
激光分析 |
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助焊剂含量（%） |
10.9 |
JISZ3284(1994) |
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卤素含量（%） |
0 |
JISZ3197(1999) |
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粘度（Pa·s） |
195 |
JISZ3284(1994) |
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触变指数 |
0.55 |
JISZ3284(1994) |
此款锡膏特长：
l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；
l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；
l 能有效降低空洞；
l 能有效抑制芯片中锡球的发生；
l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题；
l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性；
l 针对
